河北pcb焊接-阜新pcb焊接-葫芦岛pcb焊接

2020-03-09  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:8

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助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议的安全公差范围。

1. 盲孔定义
a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔)
b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻
孔,而通孔是在压合后钻孔。
2. 制作方法
A:钻带:
(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需
一致;不能出现分孔图用a b c表示,
而前面又用1st,2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B:生产pnl板边工艺孔:普通多层板: 内层不钻孔;
(1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出
(2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。
盲孔板:
所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。
(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。
3. Film修改:
(1):注明film出正片,负片:
一般原则:板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);
线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。

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