河北pcb焊接-怀柔pcb焊接厂家-门头沟pcb焊接厂家

2020-03-16  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:6

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丹东市纳赫电子有限公司成立于2017-11-29,是一家从事pcb焊接的企业,专注,注重服务,精工制造,以需求群体为主要服务对象,是专业的加工形式的有限责任公司。公司创建以来,逐步完善了管理制度,培养造就了一批技术骨干和生产能手,建立了质量保证体系,有业务需求者可电话联系陈经理了解相关事项。

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助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议的安全公差范围。

自2017-11-29创办公司以来,纳赫电子精细加工,严格管理,一直坚持用自己的服务去打动客户,用优异的产品服务大众。公司承诺为需求群体提供良好的pcb焊接服务,公司内部机制健全,机构设置合理,在5-7天生产周期内,注重产品的加工过程,并不断完善加工技术,对产品生产链中的所有环节严格把关,使北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古符合客户的要求,树立自己的口碑。

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线路板,电路板, PCB板,后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。

选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB.另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。


1. 基材工艺处理的问题;特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下),因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板,这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化棕化不良,颜色不均,局部黑棕化不上等问题;
2. 板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象;
3. 沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至;
4. 水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制,主要包括对清洗水水流量,水质,水洗时间,和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制。

丹东市纳赫电子有限公司一直奉行“奋发向上、求实创新”的企业精神,强化内部管理,使企业的整体素质不断提高。精良的生产设备,先进的加工工艺,齐全的检测手段,完善的质保体系,为pcb焊接以及企业发展和取信于需求群体提供了根本保证。我们的提供的服务在电子产品制造设备领域中受到业界关注和需求群体的高度好评。欢迎各界前来咨询。

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