鞍山线路板焊接-吉林线路板焊接厂家-长春线路板焊接厂家

2020-03-26  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:10

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丹东市纳赫电子有限公司成立于2017-11-29,是辽宁省规模大,信誉好的定制加工厂,主营线路板焊接,具有丰富的创意、实践经验。纳赫电子位于前阳镇新安村一组,以“至诚服务,追求”为服务原则,以良好的经营理念 为生产进程作依托,为需求群体提供的线路板焊接服务。

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鞍山线路板焊接工艺技术原理是什么呢?下面就让我们跟随小编的脚步来详细的了解一下吧!

当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:

预热

首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

回流

这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸),则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。

冷却

冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。


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对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.

预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。

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铁岭线路板焊接互连焊接需要注意什么呢?下面就让我们跟随小编的脚步来详细的了解一下吧!

一、铁岭线路板焊接互连焊接需要注意什么呢?

(1)焊接导线的焊盘应尽可能在电路板边缘,并按统一尺寸排列,以利于焊接与维修。

(2)为提高导线连接的机械强度,避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉,应在电路板上焊点的附近钻孔,让导线从印制板的焊接面穿过通孔,再从元件面插入焊盘孔进行焊接。

(3)将导线排列或捆扎整齐,通过线卡或其他紧固件与板固定,避免导线因移动而折断。

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