沈阳贴片加工返修工艺要求,不如来看看

2020-04-02  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:5

  今天让我们跟随沈阳贴片加工小编的脚步来详细的了解一下关于贴片加工返修工艺要求的相关知识,希望我们的分享能够让您较好的了解贴片加工。

  一、沈阳贴片加工返修工艺要求

  通常SMA在焊接以后,其成品率不行能到达百分百 ,会或多或少地岀现少许缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功效和寿命,可根据实 际环境决定是否需求返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的软件功效及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格作用上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是差别的。返工是软件本来的或 者相近的工艺从新处分PCB,其产品的软件寿命和正常生产的产品是一样的;而返修则不可以 保持原有的工艺,只是一种简单的修理。在SMT软件中要特别留意两种修理过程的差别意 义,但在通常环境下的文字表达上,我们不作严格的辨别。

  (1)操纵人员应带防静电腕带。

  (2)普通要求采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好。

  (3)修理片式元件时应采用15 ~20 W的小功率电烙铁,烙铁头的温度控制在265 Y以 下。

  (4)焊接时不容许直接加热片式元件的焊端和元器件引脚的脚根以上部位,焊接光阴 不超过3 s,同一个焊点焊接次数不可以超过2次。

  (5)烙铁头始终保持无钩、无刺。

  (6)烙铁头不得重触焊盘,不要反复长光阴在同一焊点加热,不得划破焊盘及导线。

  (7)拆取器件时,应比及一切引脚完全融化时再取下器件,以防毁坏器件的共面性。

  (8)采用的助焊剂和焊料要与回流焊和波峰焊时一致或匹配。

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