鞍山贴片线-松原贴片线厂家-通化贴片线厂家

2020-05-21  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:2

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一、鞍山贴片线:微带贴片天线是什么?

微带天线分为三大类: 微带贴片天线,微带缝天线,微带行波天线。此处,微带贴片天线是指谐振式微带贴片天线。这种天线较大的特点是效率高,但阻抗频带较窄。

微带贴片天线以其相对效率高、分析方法成熟而得到广泛的应用,但由于这种天线的带宽较窄,使其应用领域受到限制。微带贴片天线除应用于军事方面外,还可以应用于移动通信系统、卫星通信系统、全球定位系统和远程遥感系统。若应用于移动通信系统,可以作为手机天线与手机机身共型,从而解决了鞭状天线的功率低、不易于携带和电磁辐射对人脑的影响等问题。

微带贴片天线的窄频特性,是由其高Q的谐振本性所决定。这意味着当在谐振时实现了匹配而当频率偏离谐振时电抗分量急剧变动使之失配。故展宽频带的方法可以由降低Q值的各个方面去探求,也可以考虑用附加的匹配措施来实现。常用的方法有采用厚基板,采用Xr较小或tanW较大(有耗)的基板,附加阻抗匹配网络,采用多层结构,在贴片或接地板“开窗” ,非线性基板材料,非线性调整元件,楔形或阶梯形基板等。

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一、辽宁贴片线中SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。

厚度不一致印刷后,焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面,也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板与印制电路板的相对性部位,同时在印刷前充分拌和焊膏有效避免这种现象的发出。

凹陷印刷后 , 焊膏往焊盘两侧凹陷。造成原因有三种:刮板压力过大、印制电路板准确定位不稳固、焊膏粘度或金属材料含水量太低。相对应的,也有三种避免或解决办法:调节工作压力、再次固定不动印制电路板、挑选适合粘度的焊膏。

边沿和表面有毛边。如果焊膏粘度低 , 模板开孔孔壁不光滑,很容易出现电路板边沿和表面毛边情况。SMT加工人员可以通过挑选粘度略高的焊膏,同时在印刷前查验模板打孔的蚀刻工艺品质来规避这种情况的发生。

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一、朝阳贴片线厂家:SMT贴片加工如何防止焊膏缺陷呢?

SMT放置的一些细节可以消除一些不好的条件,比如焊膏印刷,从电路板上去除焊膏。我们的目标是在需要的地方沉积焊膏。染色工具、干焊膏、模具和电路板的错位或不一致可能导致模具底部或装配过程中出现不理想的焊膏。

使用小刀从错误的印刷电路板上清除焊膏可能会导致问题。焊膏印刷错误的印刷板通常可以浸入相容的溶剂中,例如含有添加剂的水,并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗,而不是猛烈地刷洗或铲洗。印刷焊膏后,操作人员等待清除印刷错误的时间越长,移除焊膏的难度就越大。当发现问题时,印刷不当的纸张应立即放入浸泡溶剂中,因为焊膏在干燥前很容易去除。

用一块布擦拭,以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后,用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。同时,SMT贴片处理设备也推荐使用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂,清洁面应向下,以去除板上的焊膏。

那么,SMT贴片处理过程该如何防止焊膏缺陷呢?

在打印过程中,打印周期以特定模式在模板之间摩擦。模板在焊盘上,而不是焊锡面罩上,以焊膏印刷过程是干净的。

对于精细模板,如果在带有弯曲模板段的薄引脚之间发生损坏,则可能会在引脚之间沉积焊膏,从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致焊膏印刷缺陷。例如,高工作温度或高速刀片可降低焊膏在使用过程中的粘度,导致印刷缺陷和桥式焊膏的冗余沉积。

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