张家口pcb焊接-本溪pcb焊接厂家-保定pcb焊接价格

2020-05-23  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:1

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1.谨慎考虑底层规划。
理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。
2.尽可能使用差分信号。
带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处,如 磁通量消除 ,抗噪能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一点是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一种为两条线走在同一走线层(side-by-side),一种为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
3.隔离接地电流,以避免数字电流增加模拟电路的噪声。
4.在板上使用混合电路。
尽管手机的射频区一般都被认为是模拟的,但从射频区耦合到音频电路中的噪声会被解调为能听得到的杂音。
5.模拟音频信号布线过长。太长的模拟音频线迹可能会受到数字和射频电路的噪声干扰。
6.忘记接地回路的重要性。接地不良的系统会出现严重失真、噪声、串音以及射频抗扰能力低等问题。
7.中断数字电流的自然回路。
这一路径产生的环路面积最小,可降低天线影响和电感效应。
8.忽视了要将旁路电容尽放置在可能接近其要旁路的电源管脚的位置。

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助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议的安全公差范围。

1. 盲孔定义
a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔)
b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻
孔,而通孔是在压合后钻孔。
2. 制作方法
A:钻带:
(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需
一致;不能出现分孔图用a b c表示,
而前面又用1st,2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B:生产pnl板边工艺孔:普通多层板: 内层不钻孔;
(1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出
(2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。
盲孔板:
所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。
(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。
3. Film修改:
(1):注明film出正片,负片:
一般原则:板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);
线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。

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