详细解释导致丹东线路板焊接缺陷的三大原因

2020-08-15  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:11

丹东线路板焊接:板孔的可焊性对焊接质量的影响

可焊性就是金属外表被熔融焊料润湿,即焊料地点的金属外表形成一层连续的,相对均匀的,光滑的附着薄膜。电路板孔可焊性不好,会形成虚焊缺点,影响电路中元件的参数。不稳定的多层板元器材和内层线导通,严重时会致使整个电路的功用失效。

电路板可焊性遭到以下几个因素的影响:

(1)焊接资料的组成成分和被焊接的资料的性质。 作为焊接化学处理过程的重要组成部分,焊接资料包括有助焊剂的化学资料,一般为低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag,其中杂质含量不能超越一定比例,避免杂质产生氧化物而被助焊剂溶解。焊剂一般选用白松香和异丙醇溶剂,经过热量传递,将电路板外表的锈蚀去除,帮助焊料润湿被焊电路板的外表。

(2)电路板的可焊性还遭到焊接的温度和金属板外表清洁程度的影响。温度太高会加快焊料扩散速度,提高焊料的活性,导致电路板和焊料熔融外表敏捷氧化,形成焊接缺点;受污染的电路板外表也会影响电路板可焊性从而产生锡珠、锡球、开路、光泽度不好等缺点。

丹东线路板焊接翘曲导致焊接缺点

电路板和元器材在焊接过程中由于应力变形翘曲,产生虚焊、短路等缺点。电路板的上下部分温度不平衡是形成电路板翘曲的主要原因。对于大的电路板来说,本身分量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器材与电路板之间的距离约为0.5mm,假如电路板上器材较大,电路板在降温后逐步康复正常形状,而应力效果将长期效果于焊点,这时假如器材抬高0.1mm,有可能会导致虚焊开路。

丹东线路板焊接焊接质量受电路板规划影响

虽然焊接在布局尺度大的电路板上较简单操控,可是板的尺度过大会导致印刷线条长,阻抗也随之增大,抗噪声的才能下降,板的成本增加;板的尺度过小时,散热才能下降,焊接的过程也不简单操控,还会产生相邻的线条相互搅扰的状况。所以,有必要优化印制电路板的规划:

(1)尽量将高频元件之间的连线缩短、削减电磁搅扰。

(2)超越20g的大分量元件,应该选用支架进行固定,然后再进行焊接作业。

(3)发热的元件应该考虑散热的问题,避免元件外表温度较高产生缺点,热敏元件应该尽量远离发热源。

(4)为使电路板漂亮且简单焊接,尽可能将元件进行平行排列,这样也有利于进行大批量生产。电路板规划的比例应该为4∶3的矩形。导线宽度应该尽量均衡,避免布线不连续。应该避免运用大面积铜箔,避免其在电路板长期受热时产生胀大和掉落的现象。

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