丹东smt加工焊点质量及外观检查

2020-09-01  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:14

跟着技能的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中选用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺度给代替。怎么确保焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,丹东smt加工的质量最终表现为焊点的质量。 

目前,在电子职业中,尽管无铅焊料的研讨取得很大发展,在世界范围内已开端推广应用,并且环保问题也受到人们的广泛关注,选用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技能现在仍然是电子电路的主要衔接技能。

良好的焊点应该是在设备的运用寿命周期内,其机械和电气性能都不产生失效。其外观表现为:

(1) 完好而平滑亮光的外表;

(2) 适当的焊料量和焊料掩盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; 

(3) 良好的润湿性;焊接点的边际应当较薄,焊料与焊盘外表的润湿角以300以下为好 ,不超越600。

丹东smt加工外观检查内容:

(1)元件有无遗失;

(2)元件有无贴错;

(3)有无短路;

(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

丹东smt加工

一、虚焊的判别

1.选用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良,或焊点 中心有断缝,或焊锡外表呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起留意了,即使轻微的现象也会形成隐患,应立即判别是否是存在批次虚焊问题。判别的办法是:看看是否较多PCB上同一方位的焊点都有问题,如只是单个PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在许多PCB上同一方位都有问题,此刻很可能是元件不好或焊盘有问题形成的。

三、虚焊的原因及处理

1.焊盘规划有缺点。焊盘存在通孔是PCB规划的一大缺点,不到万不得以,不要运用,通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏;焊盘距离、面积也需要标准匹配,不然应尽早更正规划。

2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如置疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此刻要用无水乙醇清洗干净。

3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量削减,使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。

4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,形成虚焊。这是较多见的原因。 (1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,

此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的丹东smt加工回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时要看清是否有氧化的状况,且买回来后要及时运用。同理,氧化的焊膏也不能运用。 (2)多条腿的外表贴装元件,其腿细微,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会产生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修正。

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