分析丹东线路板焊接质量检测

2021-04-06  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:2

电路板, PCB板,pcb,丹东线路板焊接技术近年来电子工业工艺开展进程,能够留意到一个很明显的趋向就是回流焊技术。准绳上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使消费本钱降到低。但是温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把眼光转向选择焊接。大多数应用中都能够在回流焊接之后采用选择焊接。

目前对丹东线路板焊接质量的检查办法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种办法中,经济、常用的是目视法,它经济便当、简单可行。其它几种办法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可保证高的检查牢靠性。

目视法

目视法靠人的眼睛直接察看焊点外表的焊接状况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适合、焊盘零落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法易的工具是放大镜,普通运用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完整适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺陷是检查人员易疲倦,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显现检查仪,它的放大倍数可调,多可达80一90倍。它经过CCD把板子的焊接部位显现在屏幕上,人们能够像看电视一样察看屏幕。较高层次的检查仪可在两个方向自动挪动电路板焊接,也可自动定位,完成对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记载检查结果。

红外探测法

红外探测法应用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线能否正常,从而判别该焊点内部能否有空泛,到达间接检查焊接质量的目的。这种检查办法合适于大批量、自动焊接,且焊盘分歧性好、元器件体积差异不大的状况。否则,其它要素关于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测办法遭到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差异。因而,在电子产品检测中应用较少-上海线路板焊接友谊指出!

X光透视法

X光透视法应用X光透过焊料的才能没有透过铜、硅、FR一4等资料的才能强的特性来显现焊接厚度、外形及质量的密度散布等。这种检测办法适用于看不到的焊点。它将待测电路板焊接置于X光的通道中,在显现屏上能够看出焊点焊料障碍X光经过所构成的焊点轮廓。

在线测试法

在线测试法是用在线测试仪完成的,它经过测试仪上称作“针床”的信号衔接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。能够检查电路板焊接的开路、短路及毛病元件,也可检查元件的功用,如电阻电容的数值、晶体管的极性等。经过IC的浮脚测试办法可检查出IC的虚焊管脚。假如电路板的元器件密度大,不好设置所需的测试点,能够应用边境扫描技术,把那些测试点经过设计的测试电路聚集到丹东线路板焊接的边缘衔接器,使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。

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