丹东SMT加工的工艺构成是怎样的

2021-10-08  来自: 丹东市纳赫电子有限公司 浏览次数:10

丹东SMT加工的印刷(红色粘合剂/锡膏)-SMT加工的SMT贴片加工的检测(AOI全自动或视觉查看选项)-SMT加工的贴附(先贴上小装置,然后安装大型零件3360点高速贴片和集成电路)。

丹东SMT加工的检测(可选AOI光学/视觉查看)-SMT加工的焊接(用热空气回流焊接)-SMT加工的查看(可分离的AOI光学查看外观和功能测试查看)

丹东SMT加工

SMT加工的修补(工具:焊台及热风拆卸焊台等运用)-SMT贴片加工的分色(手动或分色机器切割板)

丹东SMT加工的工艺简化:打印-贴片-焊接-保护(每道工艺能够添加查看链接以控制质量)。

印刷石膏

其效果是以45度角将石膏用刮刀刻在PCB的焊盘上,预备焊接零件。运用的设备是坐落SMT生产线前面的印刷机(石膏印刷机)。

安装部件

其效果是将外表组装部件准确地安装在PCB的固定方位。运用的设备是坐落SMT生产线印刷机后面的批量机器,一般依据生产需求运用高速和通用机器。

回流焊接

其效果是熔化铅膏,将外表组装部件与PCB严密焊接。运用的设备是坐落SMT生产线的放置机器后面的回流炉,温度要求十分严格,需求实时温度丈量,丈量的温度经过剖面来反映。

AOI光学查看

其效果是查看焊接的PCB的焊接质量。运用的设备是自动光学探测器(AOI),能够依据测试需求在生产线上的恰当方位装备。部分在回流焊接前,部分在回流焊接后。

修补

其效果是重新维修检测到缺点的PCBA。运用的工具有烙铁、返工站等。在AOI光学查看后装备。

分色

此功能可切割多衔接板PCBA,切割成个别物件。一般运用V-cut和机器切割方式。

基础知识

焊膏是将焊粉与具有焊剂功能的膏体焊剂混合制成的浆料,一般来说,焊粉约占90%,其他都是化学成分。

咱们把能够任意形态或任意切割的物体称为流体,流体被外力引起变形和流动行为的规则和特征的科学称为流变学。但是在工程中,用粘度的概念来标记流体粘度的巨细。

焊膏的流变行为

焊膏中混合了具有可塑性流体性质的触变性剂。焊膏印刷时,受刮刀推力的影响,粘度下降,抵达模板窗口时,粘度低,因而能够成功地经过窗口固定在PCBA的焊盘上,跟着外力的停止,焊膏的粘度敏捷再次上升,从而在不呈现印刷图形崩溃和扩散的情况下取得印刷效果。影响焊膏粘度的要素:焊粉含量;焊料粉末粒度;温度;剪切率。

1、焊锡粉含量

焊膏中焊锡粉的增加会增加粘度。

2、焊锡粉粒度

焊料粉的粒度会提高,粘度会下降。

3、温度

温度升高,粘度下降。适合打印的环境温度是23±3.

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